CFMS 2021 | 万物由芯 宏芯宇助建存储产业新格局

　　2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳举行,本次峰会以“存储标准•存储生态”为主题,齐聚全球领域内核心的存储器厂商、终端厂商、平台应用及网络基础建设厂商等的主要领导和负责人,共同分享和探讨产业生态发展。

宏芯宇电子常务副总经理、合肥兆芯电子总经理王智麟

　　深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称:宏芯宇电子)携旗下全系列存储产品亮相中国闪存市场峰会,宏芯宇电子常务副总经理、合肥兆芯电子总经理王智麟分享了以“万物由芯,共创共赢”为题的主题演讲。

　　在大数据时代,信息产业飞速发展,我们的生活正在发生改变, 图像识别、语音识别、智能机器人、深度学习、自动驾驶等应用层出不穷, 而对于存储的需求,已成为我们日常生活中无处不在的科技消费,存储企业在迎接市场机遇的同时,也面临着资金、人才、技术、资源的行业挑战。无论市场如何变化,企业都应该找好自己的定位,宏芯宇电子立足存储,放眼世界,坚持以市场需求为导向,以技术创新为核心,期待携手产业伙伴,共建存储生态。

　　深耕存储,让科技创新驱动企业高质量发展

　　宏芯宇电子自成立以来,始终以存储为核心,专注于存储产品及闪存控制技术创新,致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商。目前公司已有500多人,85%的研发人员占比,主控有40nm制程,USB、eMMC、 SATA CTL;28nm制程,也开发了PCIe、 SATA Gen3的SSD CTL,目前正朝向12nm制程设计开发;拥有全系列、全市场覆盖的产品布局,存储卡、固态硬盘、U盘、嵌入式存储、内存等5大产品线,涵盖了消费级,工业级应用领域,未来朝向车规级迈进。

　　宏芯宇电子USB闪存盘产品系列包含USB2.0与USB3.0闪存盘模块,自2019年开始销售至今每月销售量达百万,从主控芯片硬件设计、主控固件研发到量产软件,宏芯宇电子自主开发完成了全球首颗40nm的USB 3.2 Gen1x1规范之闪存盘主控芯片 - HG2319,并在2021年一月已顺利进入量产。超前的硬件设计使其在闪存芯片Nand Flash支持力上可支持到最新的3D结构以及QLC制程的闪存芯片Nand Flash,包括长江存储、海力士、西数…等全球大厂数年内的主流Nand Flash均可搭配使用、大幅提升了产品的生产弹性。

　　宏芯宇电子CS2283 PCIe SSD CTL,采用DRAMLess设计,在降低成本的同时提高了产品性能,支持TAS X2-9060, PCIe Gen3X4 NVMe1.3接口,最大顺序读/写速度达到3500 /2700 MB/s,最大随机读/写速度达到450K / 480K IOPS,这个性能表现轻松挤身PCIe 3.0 SSD的顶尖行列。

　　针对IOT市场,宏芯宇电子推出eMMC新一代省电主控方案:CS2232,针对长时间待机产品,如穿戴式装置,更能提供近50%待机省电,维持近九成性能下,提供最优功耗,适配国内外主流CPU原厂,有丰富量产经验。

　　开放共建,携手构建存储产业生态平台

　　从基本的芯片设计、CP test、Probe Card test design、Package SBT design Package Qual与测试等等,宏芯宇电子皆具备开发实力,除此以外,针对不同家的闪存,如长存的DBS, JGS, TAS,3D MLC/TLC/QLC皆能自主开发固件,并可提供客制化固件,针对不同客户的市场需求与特性来提供不同的固件,将产品研发不同的阶段加以模块化,协同IC、固件以及服务方案双向输出,与客户携手合作,向市场消费群体提供更快、更好、更合适的产品与服务,让产品快速上市,抢占市场先机,互利互赢,这也是宏芯宇电子与一般模块厂最大的差异!

　　在5G, AI与大数据爆发的时代,宏芯宇电子由"芯”出发,秉承开放合作的发展理念,期待协同上下游产业资源,共建存储生态,共谋行业发展。